[发明专利]具微机电组件的封装结构的制法

摘要

一种具微机电组件的封装结构的制法，其于具有微机电组件与第二对位键的晶片上方罩设板体，并切割该板体，以形成露出该第二对位键的板体开口，然后进行打线制程，再将多个块体对应设于各该第二对位键上，并覆盖封装层，且从该封装层的顶面移除部分厚度的该封装层与部分该块体，最后，利用对准仪借由该第二对位键来对位，并于该封装层上形成多个金属导线。本发明的具微机电组件的封装结构的制法无需制作贯穿硅基板的开孔，因此能节省生产成本，又板体仅罩设该微机电组件，且移除部分该封装层，所以更能降低整体厚度与体积。

主权项

一种具微机电组件的封装结构的制法，其包括：准备一具有相对的第一表面与第二表面的板体、以及一具有相对的第三表面与第四表面的晶片，该板体第一表面上具有多个凹槽、多个第一对位键与对应位于各该凹槽周缘的多个密封环，该第三表面上具有多个微机电组件、多个电性接点与多个第二对位键；将该板体与该晶片结合，其结合方式是令各该第一对位键对应至各该第二对位键，使该板体的密封环接置于该晶片的第三表面上，而令各该微机电组件对应设于各该凹槽与密封环中；从该第二表面薄化该板体；于该第二表面上形成对应各该第二对位键的第三对位键；形成金属层于该第二表面上；切割该板体，以形成露出该等电性接点与该等第二对位键的板体开口；以多个金属线连接该电性接点与该金属层；以粘着剂将多个块体对应粘设于各该第二对位键上，且该块体的顶面高于该金属线；于该晶片的第三表面上形成封装层，以包覆该板体、电性接点、块体与金属线；从该封装层的顶面移除部分厚度的该封装层、部分该金属线与部分该块体，以外露该金属线的一端与该块体；以及借由该第二对位键来对位，并于该封装层上形成多个金属导线，令该金属导线借由该金属线电性连接至该电性接点。