[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201110229561.5 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102903680A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 萧惟中;林俊贤;白裕呈;洪良易;孙铭成 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有相对的第一与第二表面的介电层、设于第一表面上的芯片、埋设于第一表面且电性连接芯片的至少二个电性接触垫、设于第二表面上的多个植球垫、以及设于介电层中且两端分别结合电性接触垫与植球垫的导电柱，以借导电柱的设计，使得植球垫的位置与电性接触垫的位置无需相互配合，因而可依需求调整植球垫的植球面积，使布线更弹性化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；半导体芯片，其置于该介电层的第一表面上；至少二个电性接触垫，其埋设且外露于该介电层的第一表面，并电性连接该半导体芯片；多个植球垫，其设于该介电层的第二表面上；以及多个导电柱，其设于该介电层中，且各该导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端结合该电性接触垫，而第二端结合该植球垫，以电性连接该植球垫与该电性接触垫。
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