[发明专利]层叠型陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110229584.6 | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102376450A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 猿喰真人;小川诚;元木章博;笹林武久;榧谷孝行 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时作为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由Ni-B镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选构成第一镀层(18)的Ni-B镀膜的B含量为0.1～6重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，具有：部件主体，其具备层叠的多个陶瓷层和沿所述陶瓷层间的特定界面而形成的多个内部电极且各所述内部电极具有在规定的面上露出的露出端，和外部电极，其以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式形成在所述部件主体的所述规定的面上；所述外部电极，包括：在所述规定的面上直接形成且由Ni‑B镀膜构成的第一镀层，和在所述第一镀层上形成且由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层。
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