[发明专利]含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片无效
| 申请号： | 201110232617.2 | 申请日： | 2007-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102352195A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 前田和久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/04;C09J133/00;C08K7/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种含微粒粘弹性组合物。所述组合物包含微粒，其中所述微粒的90％粒径为30μm以下。用所述含微粒粘弹性组合物形成的层不恶化常温粘合强度或剪切强度并显示优良的高温粘合强度。所述微粒优选中空无机微粒，更优选中空玻璃球。所述层可用作压敏性粘合剂层或基材，或可以以具有压敏性粘合剂层或基材的压敏性粘合带或粘合片的形式使用。 | ||
| 搜索关键词： | 微粒 粘弹性 以及 压敏性 粘合 | ||
【主权项】：
一种压敏粘合带或粘合片，其包括含微粒压敏粘合剂层和/或含微粒基材，所述含微粒压敏粘合剂层和所述含微粒基材二者均由包含微粒的含微粒粘弹性层形成，其中所述微粒的90％粒径为30μm以下，和所述压敏粘合带或粘合片不包括不含微粒的基材作为基材。
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