[发明专利]硅片传输系统片库设备有效
| 申请号： | 201110233567.X | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102945818A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 王邵玉;姜杰;田耀杰;朱建山;黄春霞 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的硅片传输系统片库设备用于对片盒进行操作，该硅片传输系统片库设备包括片库框架、片盒承载平台和片库解锁机构；所述片库解锁机构设置在所述片库框架的一表面上、靠近所述片库框架的底端；所述片库框架另一表面上设有垂向运动单元，所述片盒承载平台通过转接件与所述垂向运动单元连接，所述转接件在所述垂向运动单元的驱动下运动，带动所述片盒承载平台运动。本发明的硅片传输系统片库设备的片盒承载平台的高度可调节。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 传输 系统 设备 | ||
【主权项】：
一种硅片传输系统片库设备，用于对片盒进行操作，其特征在于，包括片库框架、片盒承载平台和片库解锁机构；所述片库解锁机构设置在所述片库框架的一表面上、靠近所述片库框架的底端；所述片库框架另一表面上设有垂向运动单元，所述片盒承载平台通过转接件与所述垂向运动单元连接，所述转接件在所述垂向运动单元的驱动下运动，带动所述片盒承载平台运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
