[发明专利]一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法

摘要

本发明公开了一种线路板采用湿膜+干膜的的线路制作方法，包含以下步骤：①、去除氧化；②、粗化表面；③、湿膜涂布；④烘烤；⑤、压干膜；⑥、曝光；⑦、显影；⑧、蚀铜；⑨、退膜；⑩、装框；本发明方案将湿膜良好的凹点填充性及干膜良好的凸点覆盖性相结合，先在板面在均匀涂布一层厚度约7-8μM的湿膜将板面上的凹点进行良好的填充，完成以上后进行一定时间的烘烤后在板面进行干膜贴合动作，将板面的凸点进行覆盖，完成以上后板面上的凸点及凹点均得到有效的控制，完成线路的开路、缺口、短路良率均有很大提升。

主权项

一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法，包含以下步骤：①、去除氧化：使用800目*1组+1000*1组的不织布磨轮进行磨刷去除板面氧化，板面脏物；②、粗化表面：使用3％‑5％的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；③、湿膜涂布：走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制6‑8μM，填充板面凹陷位置；④烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为80℃、85℃、90℃、85℃、80℃，每段时间均设定为5MIN；⑤、压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于完成湿膜喷涂的板面上，覆盖掉板面的凸点位置；⑥、曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6‑8格；⑦、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；⑧、蚀铜：使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；⑨、退膜：使用2‑3.5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；⑩、装框：线路制作完成，装框。