[发明专利]一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂无效
| 申请号： | 201110234693.7 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102303200A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 雷永平;余洪桂;林健;符寒光;吴中伟;吴芝锭 | 申请（专利权）人： | 浙江一远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人： | 蔡正保;张智平 |
| 地址： | 317312 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，属于焊接材料技术领域。该助焊剂包括以下成份的重量份：活性剂：7.0％～15％；成膜剂：0.5％～2.0％；缓蚀剂：0.3％～1.8％；助溶剂：18％～35％；其余为去离子水。本发明具有的优点如下：有效去除各类引线或引脚表面的氧化物和污物，提高不同器件组配的适应性；具有更强的活性，焊后质量高，焊点饱满，没有虚焊或假焊现象，且腐蚀性残留物较少，无需清洗，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 导线 混合 清洗 焊剂 | ||
【主权项】：
一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂，其特征在于：该助焊剂包括以下成份的质量百分比：活性剂：7.0％～15％；成膜剂：0.5％～2.0％；缓蚀剂：0.3％～1.8％；助溶剂：18％～35％；其余为去离子水。
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