[发明专利]消除错误缺陷检测方法与系统有效
| 申请号： | 201110234991.6 | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102637614A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王淼鑫;赖建宏;涂志强;张宗裕;刘光育 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李琳;张龙哺 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种消除错误缺陷检测方法与系统，该方法用以检查一制造产品，包括一第一测试单元将一第一测试制范应用在制造产品中，用以鉴别产品缺陷，其中第一测试制范产生缺陷候选者的一第一集合；一第二测试单元将一第二测试制范应用在制造产品中，用以鉴别产品缺陷，其中第二测试制范产生缺陷候选者的一第二集合，并且第二测试制范不同于第一测试制范；以及一错误缺陷检测单元借由消除缺陷候选者的第一集合中未被缺陷候选者的第二集合鉴别为缺陷的部分，以便产生一第一已过滤缺陷集合。本发明适用于现有的测试方法和测试硬件，使得增加生产力而不用在增加大量的资出来具以实现。 | ||
| 搜索关键词： | 消除 错误 缺陷 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种消除错误缺陷检测方法，用以检查一制造产品，包括：一第一测试单元将一第一测试制范应用在上述制造产品中，用以鉴别产品缺陷，其中上述第一测试制范产生缺陷候选者的一第一集合；一第二测试单元将一第二测试制范应用在上述制造产品中，用以鉴别产品缺陷，其中上述第二测试制范产生上述缺陷候选者的一第二集合，并且上述第二测试制范不同于上述第一测试制范；以及借由一错误缺陷检测单元消除上述缺陷候选者的上述第一集合中未被上述缺陷候选者的上述第二集合鉴别为缺陷的部分，以便产生一第一已过滤缺陷集合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
