[发明专利]一种集成电路测试仪散热系统及其控制方法有效
| 申请号： | 201110239154.2 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102628877A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 方盼;李显军;李志强 | 申请（专利权）人： | 深圳安博电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;F25D1/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于温度控制领域，提供了一种集成电路测试仪散热系统及方法。在本发明中，集成电路测试仪散热系统以FPGA主控芯片为核心，利用温度传感单元对集成电路测试仪的机箱温度进行感应，通过FPGA主控芯片判断感应到的温度是否高于前一次所得的机箱温度，并调整自身输出的低频脉宽调制信号，从而实现对冷却风扇转速的控制，达到降低功耗和噪声的目的，解决了现有集成电路测试仪散热系统存在的功率损耗大且噪声污染严重的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 测试仪 散热 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路测试仪散热系统，与集成电路测试仪的机箱电源连接，包括计算机、接口板、PCI通信卡及冷却风扇，其特征在于，所述集成电路测试仪散热系统还包括：FPGA主控芯片，与所述机箱电源及所述接口板连接，用于根据所述计算机的控制指令对外围设备单元进行相应的控制；温度传感单元，设置于所述集成电路测试仪的机箱外部，与所述FPGA主控芯片相连接，用于对所述集成电路测试仪的机箱温度进行感应，并向所述FPGA主控芯片输出温度信息；转速调节单元，与所述FPGA主控芯片及所述冷却风扇连接，用于根据所述FPGA主控芯片发出的脉宽调制信号对所述冷却风扇进行转速调节；开关电源，与所述FPGA主控芯片、所述接口板及所述冷却风扇连接，用于为所述冷却风扇提供5V工作电压，以及在所述机箱电源被切断后为所述接口板提供12V工作电压。
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