[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201110239720.X | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102956757A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 罗杏芬 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一晶圆层及一具有挠性的第一基板，所述第一基板一侧设置有一玻璃层，将所述晶圆层的一侧表面贴设在所述玻璃层上；于所述晶圆层背向玻璃层的一侧表面上形成若干间隔的图形化金属层；切割所述晶圆层及玻璃层，从而形成若干发光二极管晶粒；拉伸所述第一基板，使得所述发光二极管晶粒相互分离；提供一侧表面形成有电路结构的一第二基板，使晶粒的金属层与第二基板的电路结构电性连接并使晶粒固定于第二基板一侧；移除所述第一基板，形成若干发光二极管粗胚；封装所述粗胚，使第二基板一侧形成一完全覆盖所述晶粒的封装层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一晶圆层及一具有挠性的第一基板，所述第一基板一侧设置有一玻璃层，将所述晶圆层的一侧表面贴设在所述玻璃层上；于所述晶圆层背向玻璃层的一侧表面上形成若干间隔的图形化金属层；切割所述晶圆层及玻璃层，从而形成若干发光二极管晶粒；拉伸所述第一基板，使得所述发光二极管晶粒相互分离；提供一侧表面形成有电路结构的一第二基板，使晶粒的金属层与第二基板的电路结构电性连接并使晶粒固定于第二基板一侧；移除所述第一基板，形成若干发光二极管粗胚；封装所述粗胚，使第二基板一侧形成一完全覆盖所述晶粒的封装层。
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