[发明专利]在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法有效
申请号: | 201110239940.2 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN102421254A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 熊佳;杨智勤 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 彭愿洁;李文红 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法。其中一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法,包括:在辅助物料上加工出定位标记;在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓;利用定位标记将辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠;在重叠于辅助物料上的粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带;利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记,将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠,以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。本发明实施例提供的技术方案有利于提高在挠性电路板上粘贴孤岛型胶带的加工效率和粘贴准确性。 | ||
搜索关键词: | 电路板 粘贴 孤岛 胶带 方法 | ||
【主权项】:
一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法,其特征在于,包括:在辅助物料上加工出定位标记;在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓;利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠;在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出所述孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带;利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记,将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠,以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区;去除所述辅助物料。
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