[发明专利]电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法有效
申请号: | 201110240090.8 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN102376458A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 玉地恒昭;佐藤凉;篠田勇;渡边俊二 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/155 | 分类号: | H01G9/155;H01G9/004;H01G9/016 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法,可提高双电层电容器等的生产性。凹状容器(2)具有凹部(13),在凹部的底部形成有在底面具有金属层(11)的贮留部(17)。在金属层上形成有将碳作为导电材料的集电体(18),在集电体上固定有电极(6)。这些集电体(18)和电极(6)如下形成。在对凹状容器(2)进行烧制后,向贮留部(17)供给将碳作为导电材料的导电膏。设置贮留部(17)是因为,导电膏为液状,因此为了不向周围泄漏而成为短路的原因,利用贮留部(17)将导电膏集中在凹部(13)的中央部。然后,当在导电膏上放置电极(6)进行加热时,导电膏固化,形成固定有电极(6)的集电体(18)。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电子部件,其特征在于,该电子部件具有:容器,其具有空洞部;第1导电体,其从所述空洞部导通到所述容器的外部;将碳作为导电材料的第1集电体,其在所述空洞部内与所述第1导电体接合;第1电极,其与所述第1集电体接合;第2导电体,其从所述空洞部导通到所述容器的外部;第2集电体,其在所述空洞部内与所述第2导电体接合;第2电极,其与所述第2集电体接合,且隔开预定距离与所述第1电极相对;以及电解质,其与所述第1电极和第2电极接触。
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