[发明专利]发光装置和发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201110240592.0 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102386308A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 吉住伸之;山口真司 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种发光装置，是将具有LED芯片和覆盖LED芯片的含有荧光体的密封树脂的发光部搭载在基板的上面的发光装置，具备在基板和发光部之间存在的氧化硅系绝缘膜，氧化硅系绝缘膜直接形成在基板或氧化铝系绝缘膜的上面，含有荧光体的密封树脂直接形成在氧化硅系绝缘膜的上面以将LED芯片覆盖。由此提供能够使密封树脂难以剥离的发光装置和发光装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，是具有至少1个发光元件和覆盖该发光元件的第1密封树脂的发光部在基板的上面搭载有至少1个的发光装置，其特征在于，具备在所述基板和所述发光部之间存在的氧化硅系绝缘膜，所述氧化硅系绝缘膜直接形成于所述基板的上面的、至少搭载有所述发光部的区域，所述第1密封树脂按照将所述发光元件覆盖的方式直接形成于所述氧化硅系绝缘膜的上面。
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