[发明专利]一种可见光全光谱高反射率LED封装结构无效
| 申请号： | 201110241295.8 | 申请日： | 2011-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102544336A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;刘著光;邓种华;王充;兰海;王方宇;王文超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用可见光全光谱高反射的非金属或金属化合物或有机物材料提高白光LED光效与显色指数同时降低光衰的LED封装基座与封装结构。其中可见光全光谱的波长范围为400nm至760nm，高反射率材料在可见光光谱的反射率均大于85%。LED封装基座（10），其特征在于，其用于固晶的一面（101）镀有由非金属或金属化合物或有机物材料制成的可见光全光谱高反射率薄膜或涂层（102），或者基座（10）本身由高反射率的非金属或金属化合物或有机物材料制成且其上表面（101）具有可见光全光谱高反射率。LED封装（20），其特征在于，在所述高反射率面（102）或（101）上采用固晶安装LED芯片，芯片与基底电极（501）与（502）相连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可见光 光谱 反射率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可见光全光谱高反射率的LED封装结构，包括：一镀有非金属或金属化合物或有机物的可见光全光谱高反射率薄膜或涂层的封装基座，或本身为可见光全光谱高反射率的非金属或金属化合物或有机物材料制成的封装基座；在封装基座上形成有电极；蓝光LED芯片，芯片采用固晶方式固定于封装基座的高反射面之上；以及密封物，密封物覆盖所述LED芯片与所述基座，以保护所述LED芯片与高反射率薄膜。
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