[发明专利]多层电路板制作方法有效
| 申请号： | 201110245535.1 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102958292A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 冷科;刘海龙;崔荣;罗斌;张利华;王成勇 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种运用真空塞孔但不会导致树脂渗入板边槽的多层电路板制作方法。包括以下步骤：步骤1在多层电路板上制作导通孔；步骤2制作电路板外层图形；步骤3真空塞孔；步骤4铣板边槽；步骤5在铣出的板边槽槽壁制作铜层。由于在本发明塞孔之后再制作板边槽，因此从根本上杜绝了在真空塞孔过程中，树脂渗入板边槽的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1在多层电路板上制作导通孔；步骤2制作电路板外层图形；步骤3真空塞孔；步骤4铣板边槽；步骤5在铣出的板边槽槽壁制作铜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110245535.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
