[发明专利]分割方法

摘要

本发明涉及分割方法。本发明在通过激光加工而在晶片内部形成改质区域的情况下，在适当检测加工位置的同时能够沿着分割预定线而准确进行分割。本发明中，在未形成有器件的区域的内部形成预备加工改质区域(12)，通过摄像单元(31)的红外线摄像来检测预备加工改质区域(12)的位置，将预备加工改质区域(12)的位置与分割预定线(S11)之间的位置的偏差量(L)作为加工位置校正信息而进行认定，并且利用该加工位置校正信息而形成主加工改质区域，从而能够沿着分割预定线而准确地进行器件的分割。

主权项

一种沿着分割预定线分割工件的分割方法，包括以下步骤：向未形成有分割后成为产品的器件的区域照射透过该工件的波长的脉冲激光束而形成用于检测激光束的照射位置与该分割预定线的位置之间的偏差量的预备加工改质区域；由利用了红外线的摄像单元对该预备加工改质区域的位置进行摄像，从而检测激光束的照射位置与该分割预定线的位置之间的偏差量，作为加工位置校正信息；以及根据该加工位置校正信息校正激光束的照射位置，沿着该分割预定线照射透过该工件的波长的脉冲激光束而形成成为分割起点的主加工改质区域，形成该预备加工改质区域时的激光束的输出比形成该主加工改质区域时的激光束的输出低。