[发明专利]存储卡封装结构及存储卡的制备方法无效
| 申请号： | 201110248234.4 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102955973A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠 | 申请（专利权）人： | 赖振楠 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G11C7/10 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种存储卡封装结构，包括通过封胶体封装的金属导线架底板、控制器芯片以及快闪存储器芯片，其中所述金属导线架底板上包括通过冲压或蚀刻而形成的单层导体线路且该金属导线架底板背面包括对外部接触连接的多个金手指，所述快闪存储器芯片位于所述金属导线架底板正面，所述控制器芯片的多个管脚与所述快闪存储器芯片的管脚通过封胶体内的导电材料电气连接且该控制器芯片的多个管脚通过封胶体内的导电材料电气连接到所述金手指。本发明还提供了一种对应的存储卡制造方法。本发明可省去半导体基板并减少导线量，从而显着节省存储卡的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种存储卡封装结构，其特征在于，包括通过封胶体封装的金属导线架底板、控制器芯片以及快闪存储器芯片，其中所述金属导线架底板上包括通过冲压或蚀刻而形成的单层导体线路且该金属导线架底板背面包括对外部接触连接的多个金手指，所述快闪存储器芯片位于所述金属导线架底板正面，所述控制器芯片的多个管脚与所述快闪存储器芯片的管脚通过封胶体内的导电材料电气连接且该控制器芯片的多个管脚通过封胶体内的导电材料电气连接到所述金手指。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赖振楠，未经赖振楠许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110248234.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
