[发明专利]一种溅射阳极罩及溅射装置

摘要

本发明实施例公开了一种溅射阳极罩包括阳极罩外壳，该阳极罩外壳具有溅射孔和与该溅射孔垂直的轨道腔；挡板，该挡板设置在所述轨道腔内，并可沿所述垂直所述溅射孔的方向移动；及驱动机构，所述驱动机构设置在所述溅射孔底部，且与所述挡板的底面相配合。当采用溅射工艺加工ITO、BUS的电极时，将基板设置在真空腔体内部，且位于挡板的正前方。溅射过程中在驱动装置的驱动作用下推动挡板运动从而控制溅射孔的大小，从而改变了基板溅射的开口面积，达到控制基板的溅射面积、改变金属原子沉积角度的作用，从而可以应对真空腔体内随时可能出现的影响膜厚不均匀的现象，使得沉积膜厚更趋稳定。本发明还公开了一种具有上述溅射阳极罩的溅射装置。

主权项

一种溅射阳极罩，该溅射阳极罩设置在真空腔体内部，其特征在于，包括：阳极罩外壳(1)，该阳极罩外壳(1)具有溅射孔(11)和与该溅射孔(11)垂直的轨道腔(12)；挡板(2)，该挡板(2)设置在所述轨道腔(12)内，并可沿所述垂直所述溅射孔(11)的方向移动；及驱动机构，所述驱动机构设置在所述溅射孔(11)底部，且与所述挡板(2)的底面相配合。