[发明专利]SOI型MOS晶体管的测试结构及其的形成方法有效
申请号: | 201110250692.1 | 申请日: | 2011-08-29 |
公开(公告)号: | CN102306644A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 仇超;李乐;张晓勇 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;G01R31/26;G01R27/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种SOI型MOS晶体管的测试结构,用于衡量所述SOI型MOS晶体管内体接触方式抑制浮体效应的效果,所述SOI型MOS晶体管包括第一顶层硅,位于所述第一顶层硅表面的栅极结构,分别位于所述栅极结构两侧第一顶层硅内的源区、漏区及体接触区,所述测试结构包括第二顶层硅;位于所述第二顶层硅内的第一掺杂区,及分别位于所述第一掺杂区两侧的第二掺杂区,所述第一掺杂区与所述源区及漏区均掺杂有第一离子,且具有相同的离子分布;所述第二掺杂区和所述体接触区均掺杂有第二离子,且具有相同的离子分布。本发明通过测试结构获取SOI型MOS晶体管的顶层硅的电阻性能,以衡量体接触方式对空穴或电子的释放效果。 | ||
搜索关键词: | soi mos 晶体管 测试 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种SOI型MOS晶体管的测试结构,所述测试结构用于衡量所述SOI型MOS晶体管内体接触方式抑制浮体效应的效果,所述SOI型MOS晶体管包括第一顶层硅,位于所述第一顶层硅表面的栅极结构,分别位于所述栅极结构两侧第一顶层硅内的源区、漏区及体接触区,其特征在于,所述测试结构包括:第二顶层硅;位于所述第二顶层硅内的第一掺杂区,及分别位于所述第一掺杂区两侧的第二掺杂区,所述第一掺杂区和第二掺杂区通过第二浅隔离区进行隔离,所述第一掺杂区和所述源区及漏区均掺杂有第一离子,且具有相同的离子分布;所述第二掺杂区与所述体接触区均掺杂有第二离子,且具有相同的离子分布。
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