[发明专利]软性电路板有效
| 申请号： | 201110251260.2 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102883520A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 林文奇;林裕生 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软性电路板，包括主体、多个金手指以及至少一个保护层，各个金手指位于该主体的相应的插拔部及相应的插拔保护部，该保护层覆盖这些插拔保护部；本发明利用保护层覆盖该些插拔保护部，因此本发明的软性电路板多次插拔后，不易发生材料剥落情形，改善了电流导通不良等诸多缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，其特征在于，包括：主体，所述主体定义有多个插拔部及多个插拔保护部；多个金手指，所述多个金手指的材质为金属，所述多个金手指间隔地设置于所述主体的至少一个表面上，且各个所述金手指位于所述主体的相应的所述插拔部及相应的所述插拔保护部，所述多个插拔保护部位于靠近所述主体的前缘处；以及保护层，覆盖所述多个插拔保护部。
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