[发明专利]一种元器件定点开封的方法无效
| 申请号： | 201110251983.2 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102426121A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 纪强 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种元器件定点开封的方法，包括以下步骤：A、确认需要进行开封试验的元器件，确定元器件相应的芯片位置；B、使用单面带胶的铝箔纸将元器件紧密包裹起来，用小刀将需要开封位置上的铝箔纸切割取出；C、用吸管将调好的热混酸滴在元器件上切除了铝箔纸的塑封料上，直至芯片露出；D、将元器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中将被腐蚀的塑封料清洗除尽；E、揭去元器件表面的铝箔纸，并将元器件干燥。本发明方法步骤简单，操作方便，使用耗材少，降低了元器件开封的成本；本发明方法通过对元器件需要的位置进行开窗，可以保证元器件上引脚不受腐蚀，便于后续的电测工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 定点 开封 方法 | ||
【主权项】：
一种元器件定点开封的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、确认需要进行开封试验的元器件，拍摄元器件的实物照片和X‑ray照片，根据照片确定元器件相应的芯片位置；B、使用单面带胶的铝箔纸将元器件紧密包裹起来，用小刀将需要开封位置上的铝箔纸切割取出；C、用吸管将调好的热混酸滴在元器件上切除了铝箔纸的塑封料上，直至芯片露出；D、将元器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗，直至元器件表面被腐蚀的塑封料除尽；E、揭去元器件表面的铝箔纸，并将元器件干燥。
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