[发明专利]一种台阶板制造方法有效
| 申请号： | 201110254525.4 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102958295A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 焦云峰;刘金峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种台阶板制造方法，包括以下步骤：步骤1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一PCB板(101)上铣出台阶槽(1)；在第二PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形；所述板面A(L1)和板面D(L4)为台阶板的外层板面；步骤2、将步骤1得到的第一PCB板(101)与第二PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。本发明的台阶板制造方法，相比现有制造方法来说，降低了加工难度，避免了现有制造方法所存在的缺陷，提高了良品率，同时简化了制造流程，使生产效率得到了很大的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种台阶板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一PCB板(101)上铣出台阶槽(1)；在第二PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形；所述板面A(L1)和板面D(L4)为台阶板的外层板面；步骤2、将步骤1得到的第一PCB板(101)与第二PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110254525.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐热聚乙烯组合物及其用途
- 下一篇：锂电池套壳机
