[发明专利]具有粗糙面的散热片及其制造方法有效
申请号: | 201110255635.2 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102956506A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 黄琮琳;杨肇煌 | 申请(专利权)人: | 旭宏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/367 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;孙金瑞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有粗糙面的散热片的制造方法,包含一准备步骤、一第一处理步骤,及一第二处理步骤。该准备步骤是用于准备一片用于晶片封装的散热片,该散热片包含一第一散热片体,该第一散热片体具有一第一表面,及一相反于该第一表面的第二表面。该第一处理步骤是以物理方式对该第一散热片体的第一表面进行粗糙化处理,该第二处理步骤对该第二表面以化学方式进行表面粗糙化处理。借由上述制造方法所制作之散热片的第一表面的平均粗糙度不小于第二表面的平均粗糙度,以提升第一表面与晶片的附着性,并同时增进第二表面的散热与外观效果。 | ||
搜索关键词: | 具有 粗糙 散热片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有粗糙面的散热片的制造方法,其特征在于:包含:一个准备步骤,准备一片用于晶片封装的散热片,该散热片包含一个第一散热片体,该第一散热片体具有一个第一表面,及一个相反于该第一表面的第二表面;一个第一处理步骤,以一个具有粗糙面的冲头,及一个相对于该冲头的下模,两者相配合冲压该第一散热片体,使该第一散热片体的第一表面具有粗糙度;以及一个第二处理步骤,是选自于电镀、湿蚀刻、干蚀刻的其中一种或一种以上制程相配合使该第二表面具有粗糙度,并使该第一表面的平均粗糙度不小于该第二表面的平均粗糙度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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