[发明专利]一种热风焊盘结构无效
| 申请号： | 201110259752.6 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102970822A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王端形 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司;英业达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种热风焊盘结构，适用于印刷电路板，该PCB具有沿第一方向走线的多条高速信号线，热风焊盘结构包括：连接区域，用于固定电子元件；以及第一和第二扇环状镂空区域，围绕在连接区域外，以与第一方向相互垂直的第二方向上的轴线为中线进行分布，二者之间的间隔距离至少两倍于高速信号线的线宽，且该区域与邻近的高速信号线之间具有一防护距离。与现有技术相比，本发明的热风焊盘结构使用在布设高速信号线的印刷电路板时，可节省出更多的空间以利于信号走线。此外，扇环状镂空区域与邻近的高速信号线之间具有一防护距离，可避免高速信号线与该区域电性连接，进而可保持PCB板的回流平面层完整，提高信号传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热风 盘结 | ||
【主权项】：
一种热风焊盘结构，适用于一印刷电路板，所述印刷电路板具有沿第一方向走线的多条高速信号线，其特征在于，所述热风焊盘结构包括：一连接区域，用于固定一电子元件；以及一对扇环状镂空区域，包括一第一扇环状镂空区域和一第二扇环状镂空区域，所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域围绕在所述连接区域外，以与所述第一方向相互垂直的一第二方向上的一轴线为中线进行分布，所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域之间的间隔距离至少两倍于所述高速信号线的线宽，并且所述第一扇环状镂空区域和所述第二扇环状镂空区域与邻近的所述高速信号线之间均具有一防护距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司;英业达科技有限公司，未经英业达股份有限公司;英业达科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110259752.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
