[发明专利]湿蚀刻装置及方法有效
| 申请号： | 201110267109.8 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102315092A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 郑文达 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种玻璃基板的湿蚀刻装置及方法，该湿蚀刻装置包括传动装置、承载平台、振动装置及基板固定架，所述基板固定架上部固定有玻璃基板，底部与所述振动装置连接；所述振动装置固定在所述承载平台上，驱动所述基板固定架往复运动；所述承载平台设置在所述传动装置上，随着所述传动装置的运动而移动。本发明通过控制振动装置驱动玻璃基板在欲加快蚀刻速度的方向上进行往复运动，从而可以使得被蚀刻的材料增加与蚀刻液碰撞的机率，加快其侧蚀刻率，由此可增大蚀刻后玻璃基板中导线的侧向曲度，进而提高下一道镀膜制程的贴合率，减少玻璃基板的镀膜异常。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种湿蚀刻装置，其特征在于，包括传动装置、承载平台、振动装置及基板固定架；所述基板固定架与所述振动装置连接；所述振动装置固定在所述承载平台上，驱动所述基板固定架往复运动；所述承载平台设置在所述传动装置上，随着所述传动装置的运动而移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司，未经深圳市华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110267109.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微生物燃料电池及其在降解偶氮染料污染物上的应用
- 下一篇：蚕砂保健枕
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
