[发明专利]软性电路板无效
| 申请号： | 201110272156.1 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102395246A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 黄再利;蔡伟翔;罗玮宏 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电路板，包括基底、导电层、覆盖层以及补强件。导电层是设置于基底的表面上，并且具有电性连结部。电性连结部是位于基底的末端处。覆盖层是设置于导电层上。补强件包括主体部以及结合部。主体部是设置于覆盖层上且邻近电性连结部。结合部是自主体部延伸且远离电性连结部。电性连结部暴露于覆盖层及补强件之外。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，包括：一基底，具有一第一表面与一末端；一第一导电层，设置于该第一表面上并且具有一第一电性连结部，该第一电性连结部是位于该末端处；一第一覆盖层，设置于该第一导电层上；以及一补强件，包括一第一主体部以及一第一结合部，该第一主体部是设置于该第一覆盖层上且邻近该第一电性连结部，该第一结合部是自该第一主体部延伸且远离该第一电性连结部；其中该第一电性连结部暴露于该第一覆盖层及该补强件之外。
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