[发明专利]有机电致发光器件的快速固化封装方法

摘要

一种有机电致发光器件的快速固化封装方法，包含有玻璃、有机层和阴极和封装盖通过封装胶连接而成，玻璃上沉积有ITO透明导电薄膜，作为器件的阳极，有机层和阴极层采用高真空蒸镀的方法沉积，制备好有机电致发光器件后，准备好封装盖，在其表面边缘均匀涂上封装胶，然后把涂有胶的封装盖盖在制备好的有机电致发光器件上，然后放置合适大小与厚度的掩模板，最后使用大功率紫外灯照射涂有封装胶的部位，进行固化。本发明提出的大功率的UV-LED，缩短了固化时间，选择具有好的导热性能，低紫外透过率的掩模板，减少固化时大量热的积累和紫外光对器件工作物质的损伤，从而改善了由热效应造成的器件寿命的缩短现象，延长器件的工作寿命。

主权项

一种有机电致发光器件的快速固化封装方法，其特征在于，其是将玻璃(1)、有机层和阴极(2)和封装盖(3)通过封装胶(4)连接而成，玻璃上沉积有ITO透明导电薄膜，作为器件的阳极，有机层和阴极层采用高真空蒸镀的方法沉积，制备好有机电致发光器件后，准备好封装盖，在其表面边缘均匀涂上封装胶，然后把涂有胶的封装盖盖在制备好的有机电致发光器件上，然后放置合适大小与厚度的掩模板，最后使用上述大功率紫外灯照射涂有封装胶的部位，进行固化。