[发明专利]叠层和集成电路装置在审
| 申请号： | 201110275191.9 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102403292A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | M.哈里森;E.纳佩奇尼希;A.普加乔;T.施密特;F.施托伊克勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;B32B15/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及叠层和集成电路装置。在各个实施例中，提供了一种叠层。该叠层可以包括：载体；设置在载体上方的第一金属；设置在第一金属上方的第二金属；以及设置在第二金属之上的焊料材料，或者提供到由外部源供应的焊料的接触的材料。第二金属可以具有至少1800℃的熔化温度并且在焊接工艺期间和在焊接工艺之后中的至少一个中不溶解到或者基本上不溶解到焊料材料中。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种叠层，包括：载体；设置在载体上方的第一金属；设置在第一金属上方的第二金属；以及设置在第二金属上方的焊料材料，或者提供到由外部源供应的焊料的接触的材料；其中第二金属具有至少1800℃的熔化温度并且是到焊料材料的粘附层，并且能够在焊接工艺期间基本上不溶解到焊料材料中。
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