[发明专利]切割/芯片接合薄膜有效
| 申请号： | 201110276306.6 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102399505A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 天野康弘;盛田美希;木村雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种切割/芯片接合薄膜，其具有不易引起剥离带电并且胶粘性、作业性良好的芯片接合薄膜。一种在切割薄膜上设置有热固型芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜，其中，热固型芯片接合薄膜含有导电性粒子，热固型芯片接合薄膜的体积电阻率为1×10-6Ω·cm以上且1×10-3Ω·cm以下，并且，热固型芯片接合薄膜热固化前在-20℃下的拉伸储能弹性模量为0.1GPa～10GPa。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【主权项】：
一种切割/芯片接合薄膜，其中，在切割薄膜上设置有热固型芯片接合薄膜，其特征在于，所述热固型芯片接合薄膜含有导电性粒子，所述热固型芯片接合薄膜的体积电阻率为1×10‑6Ω·cm以上且1×10‑3Ω·cm以下，并且，所述热固型芯片接合薄膜热固化前在‑20℃下的拉伸储能弹性模量为0.1GPa～10GPa。
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