[发明专利]集成封装LED灯泡无效
| 申请号： | 201110277889.4 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102339820A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张兴 | 申请（专利权）人： | 昆山隆泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。本发明提供了一种耗材少，生产制造工艺简单的LED灯泡，能够充分发挥单片LED芯片的潜能,提高整体灯泡的发光功率，并且配合半球状的扩光罩，具有良好的光学效果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 封装 led 灯泡 | ||
【主权项】：
一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。
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