[发明专利]布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110278076.7 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102404932A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 井原辉一;寺田直弘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法，在各悬挂基板上设置判别标记形成部。在判别标记形成部中，在基底绝缘层上设置有固定深度的凹部。在基底绝缘层上以包围凹部的方式形成外周部。在外周部上形成有镀层。在支承基板上形成有圆形孔部。支承基板的孔部与基底绝缘层的凹部相互重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 集合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，具备：支承基板，其具有开口；基底绝缘层，其以覆盖上述开口的方式形成于上述支承基板上；以及导体图案，其形成于上述基底绝缘层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110278076.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
