[发明专利]电子部件封装用密封构件以及电子部件封装有效
| 申请号： | 201110281010.3 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102420581A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 幸田直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件封装用密封构件以及电子部件封装。在构成电子部件封装用密封构件的基材的另一主面形成有与外部电连接的外部端子电极、用于将搭载于所述一主面的电子部件元件与所述外部端子电极电连接的布线图案、以及树脂材料。在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上层叠有所述树脂材料，在所述布线图案以及所述树脂材料上层叠有所述外部端子电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 密封 构件 以及 | ||
【主权项】：
一种电子部件封装用密封构件，作为电子部件封装的第1密封构件而使用，该电子部件封装具备在一主面搭载电子部件元件的所述第1密封构件、以及与所述第1密封构件相对置配置而气密密封所述电子部件元件的电极的第2密封构件，该电子部件封装用密封构件的特征在于，在构成该电子部件封装用密封构件的基材的另一主面形成与外部电连接的外部端子电极、用于将搭载于所述一主面的电子部件元件与所述外部端子电极电连接的布线图案、以及树脂材料，所述树脂材料层叠在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上，所述外部端子电极层叠在所述布线图案以及所述树脂材料上。
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