[发明专利]均温板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110282763.6 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103021975A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 杨修维 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种均温板结构及其制造方法，所述均温板结构，系包含：一本体具有一第一板体及一第二板体，该第一、二板体对应盖合并共同界定一篓空区及一腔室，所述腔室具有至少一毛细结构、一支撑结构及工作流体，所述篓空区对应贯穿该第一、二板体及该腔室，通过于该本体设置篓空区，得可弹性回避其余电子元件外，更可达到隔热之效果。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种均温板结构，其特征在于，包含：一本体，具有一第一板体及一第二板体，该第一、二板体对应盖合并共同界定至少一篓空区及一腔室，所述腔室具有至少一毛细结构、一支撑结构及工作流体，所述篓空区对应贯穿该第一、二板体及该腔室。
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