[发明专利]双栅晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110282916.7 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN103022124A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 王新鹏;张海洋 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L29/423;H01L29/43;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王莉莉
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种双栅晶体管,包括:衬底上的半导体层;在半导体层中形成的鳍结构,鳍结构具有用于形成源漏区的两个端部和位于两个端部之间的用于形成沟道区的中间部分,中间部分包括垂直于衬底表面的两个相对侧面;设置在中间部分的一个侧面上的第一栅极电介质层和第一栅极;和设置在中间部分的另一个侧面上的第二栅极电介质层和第二栅极。由于在位于中间部分两侧的两个栅极上可分别制作接触,能够分别对两个栅极进行独立控制。为了有利于有效地向沟道施加应力,可形成中间部分的宽度大于两个端部的宽度并且中间部分的长度大于第一栅极的长度和第二栅极的长度中的至少一个的双栅结构,这样形成的双栅结构存在有利于向沟道施加应力的台阶结构。
搜索关键词: 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种双栅晶体管,包括:衬底上的半导体层;在所述半导体层中形成的鳍结构,所述鳍结构具有用于形成源漏区的两个端部和位于两个端部之间的用于形成沟道区的中间部分,所述用于形成沟道区的中间部分包括垂直于衬底表面的两个相对侧面;设置在所述用于形成沟道区的中间部分的一个侧面上的第一栅极电介质层和第一栅极;以及设置在所述用于形成沟道区的中间部分的另一个侧面上的第二栅极电介质层和第二栅极,其特征在于:所述用于形成沟道区的中间部分的宽度大于所述用于形成源漏区的两个端部的宽度,所述用于形成沟道区的中间部分的长度大于所述第一栅极的长度和所述第二栅极的长度中的至少一个,以及所述第一栅极的高度与所述第二栅极的高度分别与所述用于形成沟道区的中间部分的高度相同,其中长度沿沟道方向,高度沿垂直于衬底表面的方向,宽度沿与长度和高度方向分别垂直的方向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110282916.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top