[发明专利]反应腔室盖板及具有该盖板的反应腔室无效
| 申请号： | 201110285858.3 | 申请日： | 2011-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN102315145A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 昝威;吴仪;张晓红;裴立坤 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明为一种反应腔室盖板，包括：反应腔室隔板、传片门板、连杆机构以及电机；所述反应腔室隔板设于反应腔室侧面，并开有对应于反应腔室入口的方孔；所述传片门板可在所述反应腔室隔板上运动；所述连杆机构包括至少一根连杆；所述传片门板、连杆机构、电机依次连接，连杆机构能够在电机的驱动下带动传片门板运动，以将反应腔室隔板上的方孔打开或关闭。本发明采用连杆机构传动传片门，结构简单易行，较容易控制开启的高度，并且使用电机驱动连杆机构来控制传片门的开关，较为容易控制，与采用气缸传动相比，可节省气缸气源。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 盖板 具有 | ||
【主权项】：
一种反应腔室盖板，其特征在于，包括：反应腔室隔板(1)、传片门板(4)、连杆机构以及电机(9)；所述反应腔室隔板(1)设于反应腔室侧面，并开有对应于反应腔室入口的方孔(2)；所述传片门板(4)可在所述反应腔室隔板(1)上运动；所述连杆机构包括至少一根连杆；所述传片门板(4)、连杆机构、电机(9)依次连接，连杆机构能够在电机(9)的驱动下带动传片门板(4)运动，以将反应腔室隔板上的方孔(2)打开或关闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
