[发明专利]一种电子设备在审
申请号: | 201110286869.3 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN103025122A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 曹伟杰;喜圣华;方立 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的电子设备,具有发热元件和外壳,在发热元件和外壳间设置散热装置,包括与发热元件接触的第一层和在第一层上设置的与外壳接触的第二层;第一层的导热能力高于第二层;第二层用于阻止热量快速通过而使热量在第一层扩散;或包括与发热元件接触的第一层、与外壳相接触的第三层及在第一层和第三层之间设置的第二层;第一层和第三层的导热能力均高于第二层;第二层用于阻止热量快速通过而使热量在第一层扩散;另外,电子设备的外壳也可作为散热装置,包括与发热元件接触的内层和紧贴内层的外层;内层的导热能力高于外层;外层用于阻止热量快速通过而使热量在内层扩散,避免了与用户接触的外壳上形成局部过热区域,提升了用户使用的舒适度。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电子设备,具有发热元件和外壳,其特征在于,包括:设置在所述发热元件和所述外壳之间的散热装置,所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层和在所述第一层上设置的且与所述外壳相接触的第二层;所述第一层的导热能力高于所述第二层;所述第二层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述第一层扩散。
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