[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110288553.8 | 申请日： | 2011-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103022011A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 杨俊 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，包括基板单元、芯片、金属导体、封胶体及屏蔽层。所述基板单元包括多个接地连接部并设有连接所述接地连接部的通孔，所述通孔内涂布导电膜以使所述接地连接部接地。所述芯片固定并电性连接于所述基板单元，所述接地连接部位于所述芯片的周围。所述金属导体固定于所述接地连接部并包围所述芯片，以实现接地。所述封胶体封装所述芯片并部分封装所述金属导体。所述屏蔽层覆盖于所述封胶体及所述金属导体之未封装部分，以与所述金属导体共同实现对所述芯片进行电磁屏蔽。本发明还提供了一种半导体封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板单元，包括多个接地连接部并设有连接所述接地连接部的通孔，所述通孔内涂布导电膜以使所述接地连接部接地；芯片，固定并电性连接于所述基板单元，所述接地连接部位于所述芯片的周围；金属导体，固定于所述接地连接部并包围所述芯片，以实现接地；封胶体，封装所述芯片并部分封装所述金属导体；以及屏蔽层，覆盖于所述封胶体及所述金属导体之未封装部分，以与所述金属导体共同实现对所述芯片进行电磁屏蔽。
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