[发明专利]一种抗电磁干扰的芯片封装方法无效
| 申请号： | 201110291903.6 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102364666A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗电磁干扰的芯片封装方法，该封装方法包括如下步骤：a）固定芯片，b）固定基板，c）前测，d）包覆导电层，e）封胶封装，f）固化定型，g）后测，h）贴附金属外膜。本发明揭示了一种抗电磁干扰的芯片封装方法，该封装方法工序安排合理，按照此法制得的芯片封装体具有双重抗电磁干扰能力，能将电磁辐射通过有效接地引出，确保芯片的高效运行；同时，芯片封装工艺成本低，实施方便，适于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种抗电磁干扰的芯片封装方法，该封装方法包括如下步骤：a）固定芯片，b）固定基板，c）前测，d）包覆导电层，e）封胶封装，f）固化定型，g）后测，h）贴附金属外膜。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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