[发明专利]一种金属基PCB板无间距拼板及其切割方法有效
| 申请号： | 201110293166.3 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102438399A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王远;邹文辉;邓伟良;吴六雄 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 517333 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基PCB板无间距拼板及其切割方法，该金属基PCB板无间距拼板包括金属基PCB板以及成型于金属基PCB板的多个成品单元，金属基PCB板上表面为线路面，下表面为金属基面，其中，所述成品单元连接处无间距。通过采用上、下V-cut切刀联合切割金属基PCB板的方法避免了以往冲板成型生产过程中在缺少单元间距时产生的披锋、板材裂纹等不良现象，不仅减少了生产工艺废边料，降低了板材的成本，还提高了板材的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 pcb 间距 拼板 及其 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基PCB板无间距拼板，包括金属基PCB板以及成型于金属基PCB板的多个成品单元，所述金属基PCB板上表面为线路面，下表面为金属基面，其特征在于，所述成品单元连接处无间距。
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