[发明专利]具有电磁干扰屏蔽膜的半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110293458.7 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102306645A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;陈建成;孙于翔;陈子康 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体装置、电路元件、封装体及电磁干扰屏蔽膜。基板具有上表面且包括接地元件。半导体装置设于基板的上表面。电路元件设于基板的上表面且具有一接地部，接地部电性连接于基板的接地元件。封装体包覆半导体装置及电路元件且具有一开孔，开孔露出电路元件的接地部。电磁干扰屏蔽膜覆盖封装体且经由开孔电性接触电路元件的接地部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 干扰 屏蔽 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有一上表面且包括一接地元件；一半导体装置，设于该基板的该上表面；一电路元件，设于该基板的该上表面，该电路元件具有一接地部，该接地部电性连接于该基板的该接地元件；一封装体，包覆该半导体装置及该电路元件且具有一开孔，该开孔露出该电路元件的该接地部；以及一电磁干扰屏蔽膜，覆盖该封装体且经由该开孔电性接触该电路元件的该接地部。
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