[发明专利]铜转子无效
申请号: | 201110295784.1 | 申请日: | 2011-09-27 |
公开(公告)号: | CN103023251A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 韩显寿;陈建和 | 申请(专利权)人: | 高力热处理工业股份有限公司 |
主分类号: | H02K17/16 | 分类号: | H02K17/16;H02K15/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种铜转子,该铜转子设置有硅钢片组、两个铜环以及复数铜条,硅钢片组为夹固于两个铜环之间,各铜环表面中央处设置有通孔,且各铜环表面周缘环状间隔设置有复数贯孔,而硅钢片组为由复数硅钢片层叠所组成,各硅钢片于表面中央处设置有穿孔,且各硅钢片表面周缘环状间隔设置有复数容置孔,并使相邻硅钢片的容置孔以及铜环的贯孔形成连通状,各铜条分别穿入复数硅钢片相连通的容置孔内,且铜条两端分别位于铜环的贯孔内,使铜条两端为与铜环的贯孔间形成间隙,并于间隙焊设焊料使硅钢片组及铜条夹固于两个铜环之间达到稳固定位,并对铜环的外径进行加工使其形成铜转子。 | ||
搜索关键词: | 转子 | ||
【主权项】:
一种铜转子,该铜转子设置有硅钢片组、两个铜环以及复数铜条,硅钢片组由复数硅钢片层叠所组成,各硅钢片表面周缘环状间隔设置有复数容置孔,并使相邻硅钢片的容置孔形成联通状,其特征在于:各铜条具有定位部,定位部两侧形成有焊接部,且铜条分别穿入硅钢片组的容置孔内,使定位部位于容置孔内,且两端的焊接部分别露出于硅钢片组两侧,而两个铜环分别设置于硅钢片组两侧,各铜环设置有复数相对于容置孔的贯孔,贯孔贯穿铜环的上下表面,使铜条的焊接部位于贯孔内,并在贯孔内壁与焊接部外缘之间填充有焊料,再以连续炉对铜转子进行加热,使焊料平均受热进而稳固地连接铜条的焊接部与铜环的贯孔。
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