[发明专利]PCB板背钻可靠性测试用附连测试板及其测试方法

摘要

本发明涉及一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，设于PCB板的板边，附连测试板上开设有大铜皮测试孔、多个导通孔、及对应于导通孔设置且孔径大于导通孔孔径的多个背钻孔，多个导通孔呈矩形阵列均匀分布，大铜皮测试孔设于多个导通孔的一侧端，附连测试板包括非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形及背钻钻穿层图形，非背钻入刀面图形的多个第一焊盘与背钻不可钻穿层图形的多个第二焊盘分别通过第一引线与第二引线进行交错连接形成单回路孔链，单回路孔链两端与非背钻入刀面图形的两孔链测试焊盘相连接。本发明的附连测试板能有效地对PCB板背钻可靠性进行测试。本发明还涉及一种采用该附连测试板进行PCB板背钻可靠性测试的测试方法。

主权项

一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，设于PCB板的板边，其特征在于，该附连测试板上开设有一个大铜皮测试孔、多个导通孔、以及对应于该多个导通孔设置且孔径大于导通孔孔径的多个背钻孔，该多个导通孔呈矩形阵列均匀分布，该大铜皮测试孔设于该多个导通孔的一侧端，该附连测试板包括非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形、及背钻钻穿层图形，该非背钻入刀面图形包括多个第一焊盘、两孔链测试焊盘、一个大铜皮测试焊盘及多个第一引线，该多个第一焊盘呈矩形阵列均匀分布并分别对应位于该多个导通孔的周围，该两孔链测试焊盘设于该多个第一焊盘相对的两侧端，该背钻不可钻穿层图形包括多个第二焊盘及多个第二引线，该多个第一焊盘与多个第二焊盘分别通过第一引线与第二引线进行交错连接形成单回路孔链，该单回路孔链的两端通过第一引线分别与该两孔链测试焊盘相连接，该背钻钻穿层图形包括大铜皮及多个反焊盘，该大铜皮通过大铜皮测试孔与大铜皮测试焊盘相连接，该多个反焊盘对应设于背钻孔的周围。