[发明专利]一种生产双界面卡的方法

摘要

本发明公开了一种生产双界面卡的方法，解决了采用蚀刻铜、蚀刻铝、电镀铜或导电银浆天线，用锡焊的方法将天线与双界面模块的铜焊盘连接在一起，而存在的焊接效率不高，模块变形大的缺点，使得可以全自动化、大批量的生产从而大幅提高生产率、焊接可靠性和成品率，并且，这种作业模式可以完全不需要昂贵高精度铣槽设备，降低了成本，提高了双界面卡的可靠性和稳定性。

主权项

一种生产双界面智能卡的方法，其特征在于，所述方法包括：采用蚀刻铜、蚀刻铝、电镀铜或导电银浆工艺制作的具有金属导线的天线层；制作包含有通孔的冲孔层，所述冲孔层覆盖所述金属天线一侧，所述通孔覆盖天线层的两个天线焊盘区域；在所述冲孔层的正面放置表面膜、正面印刷层和衬层，天线层的背面放置衬层和背面印刷层、表面膜，并通过层压得到双界面卡卡基；在所述双界面卡卡基上铣槽，直到露出天线焊盘，并得到双界面模块的基座；在所述双界面模块焊盘上背焊锡，并在该面其余位置背热熔胶膜；使用带有加热装置的拾取头，将单个双界面模块拾取起来，在将模块放置到双界面卡基上之前，将模块背面的热熔胶膜融化也即模块焊盘上的焊锡融化；拾取头将双界面模块放置于卡基上铣好的槽内进行热压，融化的焊锡通过所述通孔将双界面模块的焊盘与天线焊盘连接在一起，双界面模块背面融化的热熔胶膜将模块与卡基粘结在一起。