[发明专利]多层印刷电路板及其制作工艺有效
| 申请号： | 201110300676.9 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102361532A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和热压层。所述第一铜箔层、所述第二铜箔层及第三铜箔层相对间隔设置，所述热压层位于相邻所述铜箔层之间。所述铜箔层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。本发明还提供了所述多层印刷电路板的制作工艺。本发明的多层印刷电路板及其制作工艺具有厚度均匀、不易开裂的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板，其特征在于，包括第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和热压层，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层及所述第三铜箔层相对间隔设置，所述热压层位于所述铜箔层之间，所述铜箔层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。
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