[发明专利]一种晶圆固定装置及其使用方法有效
| 申请号： | 201110301030.2 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102339781A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈超;包中诚;华俊杰 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的晶圆固定装置包括多个推动元件及其分别控制的多个夹具，还包括：在所述多个推动元件上分别设置相互信号连接的监测元件，每个所述监测元件均与信号控制分析器连接。本发明还提供一种利用上述晶圆固定装置的使用方法，包括：多个监测元件分别读取推动元件的位置移动信息；将所述位置移动信息传送至信号控制分析器；所述信号控制分析器比较每个所述推动元件的位置移动信息是否正常；若位置移动信息异常，对所述晶圆固定装置进行检查。本发明提供的晶圆固定装置，在每个推动元件上均设置监测元件，以保证能够实时监测每个推动元件以及每个推动元件对应的夹具是否正常工作，从而保证每个夹具均能正常夹住晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固定 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆固定装置，包括多个推动元件及其分别控制的多个夹具，其特征在于，包括：在所述多个推动元件上分别设置相互信号连接的监测元件，每个所述监测元件均与信号控制分析器连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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