[发明专利]PCB基板的封装方法有效
| 申请号： | 201110301031.7 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103037639A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 梁少文;刘晓阳;吴小龙;吴梅珠;陈文录;孙忠新;高锋;张涛 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。本发明实施例的PCB基板的封装方法保证了对位精度要求较高的单层板的精度，提高了PCB基板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。
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