[发明专利]多栅极场效应晶体管的制造方法有效
申请号: | 201110301132.4 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN103021857A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 王新鹏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示了一种多栅极场效应晶体管的制造方法,通过在所述栅极两侧形成自对准间隔侧墙,在进行离子注入形成源极区和漏极区的过程中,能够掩蔽该栅极两侧的鳍状结构不被掺杂注入,增加了位于栅极下方鳍状结构中沟道的长度,以实现抑制短沟道效应、降低漏电流,并达到降低多栅极场效应晶体管的功耗、提高多栅极场效应晶体管的器件性能的目的。通过在多栅极场效应晶体管上形成阻挡层,并利用干法刻蚀所述阻挡层,在所述图案化的硬掩膜层两侧形成斜坡状的自对准阻挡掩膜;利用自对准阻挡掩膜刻蚀形成自对准间隔侧墙从而利用自对准技术,在形成过程中不需要利用光刻和刻蚀工艺定义,即形成自对准间隔侧墙,从而降低了工艺成本,提高了工艺效率。 | ||
搜索关键词: | 栅极 场效应 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多栅极场效应晶体管的制造方法,包括提供一基底,在所述基底上形成鳍状结构,并在所述鳍状结构表面依次形成有栅极薄膜和硬掩膜层;图案化所述硬掩膜层,以形成图案化的硬掩膜层,并以图案化的硬掩膜层为掩膜刻蚀所述栅极薄膜,以形成跨设于所述鳍状结构侧壁和顶部表面的栅极;形成覆盖所述图案化的硬掩膜层、栅极和鳍状结构的间隔层;进行化学机械研磨工艺,直至暴露所述图案化的硬掩膜层的顶面;进行回刻蚀工艺,直至暴露所述图案化的硬掩膜层的全部侧面;形成覆盖所述图案化的硬掩膜层和间隔层的阻挡层;刻蚀所述阻挡层,以在所述图案化的硬掩膜两侧形成自对准阻挡掩膜;以所述自对准阻挡掩膜为硬掩膜,刻蚀所述间隔层以形成自对准间隔侧墙;去除所述自对准阻挡掩膜和图案化的硬掩膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110301132.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可调力矩电钻、螺丝刀转换接头
- 下一篇:矿用小绞车排绳器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造