[发明专利]半导体封装件无效
| 申请号： | 201110302758.7 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102420208A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 河政旿;权兴奎;崔允硕;李钟源 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：第一基底，第一半导体芯片安装在第一基底上；第二基底，与第一基底隔开，第二半导体芯片安装在第二基底上；多个第一焊盘，设置在第一基底上；多个第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；连接图案，分别将相对的第一焊盘和第二焊盘彼此电连接。所述多个第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：第一基底；第一半导体芯片，安装在第一基底上；第二基底，与第一基底隔开；第二半导体芯片，安装在第二基底上；多个第一焊盘，设置在第一基底上；多个第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；连接图案，分别将相对的第一焊盘和第二焊盘彼此电连接，其中，所述多个第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置。
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