[发明专利]用于半导体装置的粘合剂膜有效
| 申请号： | 201110303308.X | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102533146A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 鱼东善;宋珪锡;黃珉珪;宋基态;徐大虎 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J163/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 栾星明;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种用于半导体装置的粘合剂膜，包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。
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