[发明专利]烧成膜及其制造方法、以及输送载体及其制造方法无效
| 申请号： | 201110303850.5 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102532995A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 冲和宏;作山弘 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C09D11/10 | 分类号： | C09D11/10;B41M1/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴秀玉 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供烧成膜的制造方法、以及输送载体的制造方法，所述烧成膜的制造方法包含：在基板上丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物且在25℃下的粘度为10Pa·s～200Pa·s的涂布液而形成平均厚度100μm以上的涂膜的涂膜形成工序和烧成所述涂膜的烧成工序。所述输送载体的制造方法包含：在基板的至少一部分形成孔部或者凹部的孔部或者凹部形成工序、在将所述孔部或者凹部用设置于丝网版的掩模覆盖后，丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液而形成涂膜的涂膜形成工序和烧成所述涂膜的烧成工序。 | ||
| 搜索关键词： | 烧成 及其 制造 方法 以及 输送 载体 | ||
【主权项】：
一种烧成膜的制造方法，其特征在于，包含：涂膜形成工序，其在基板上丝网印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物且在25℃下的粘度为10Pa·s～200Pa·s的涂布液，形成平均厚度100μm以上的涂膜；和烧成工序，其烧成所述涂膜。
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